錫膏是一種高技術電子焊接材料，現在錫膏自身的要求很嚴格，就算一點細小的差別都有可能造成很大的損失。那么影響錫膏品質的幾大因素是什么呢？

　　粘度

　　錫膏是一種觸變性流體，在外力的作用下能產生流動。粘度是錫膏的主要特性指標，它是影響印刷性能的重要因素：粘度太大，錫膏不易穿出模板的漏孔，印出的圖形殘缺不全，影響錫膏粘度的主要因素：錫粉粉的百分含量：合金含量高，粘度就大。錫粉成份、助劑組成

　　錫粉成份、焊劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點、印刷性、可焊性及焊點質量的關鍵參數。一般要求錫粉合金組分盡量達到共晶或近共晶。錫粉與焊劑的配比是以錫粉在錫膏中的重量百分含量來表示。

　　合金粉末的形狀也會影響錫膏的印刷性、脫摸性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成的錫膏粘度較低，印刷后錫膏圖形容易塌落，印刷性好，適用范圍廣，尤其適用于高密度窄間距的絲網與金屬模板印刷，同時適用于滴涂工藝。