錫膏在焊接時未焊滿的現象經常存在，未焊滿現象是在相鄰的引線之間形成焊橋。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都會導致未焊滿，這些因素包括：

　　1，升溫速度太快；

　　2，焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復太慢；

　　3，金屬負荷或固體含量太低；

　　4，粉料粒度分布太廣；

　　5；焊劑表面張力太小。

　　但是，坍落并非必然引起未焊滿，在軟熔時，熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動下有斷開的可能，焊料流失現象將使未焊滿問題變得更加嚴重。在此情況下，由于焊料流失而聚集在某一區域的過量的焊料將會使熔融焊料變得過多而不易斷開。

　　除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未滿焊的常見原因：

　　1，相對于焊點之間的空間而言，焊膏熔敷太多；

　　2，加熱溫度過高；

　　3，焊膏受熱速度比電路板更快；

　　4，焊劑潤濕速度太快；

　　5，焊劑蒸氣壓太低；

　　6；焊劑的溶劑成分太高；

　　7，焊劑樹脂軟化點太低。