在電子線路板焊接中，焊錫經常會發生一些問題。如焊接后的錫點拉尖表面呈粗糙、連橋、錫珠、板面污濁，電路板短路等，這些問題是怎么產生的？電子焊錫的主要材料有焊錫絲、焊錫條、助焊劑、PCB板面及電子原器件幾個部分。哪一部分發生問題最后都會影響到焊錫的質量。今天我們維特欣達給大家介紹影響焊錫質量的幾個因素！

　　1：PCB板面潮濕，PCB板在制做過程中有烘干板部的程序，當焊錫出現顏色時一般都與溫度有著相當大的關系。由于特殊的情況PCB板面的濕度過大在焊錫時與高溫錫液接確時容易產生爆錫，當焊錫的溫度過高錫液的表面出現泛黃的情況。這時就要對錫爐的溫度調整合適的作業溫度。

　　2：當電路板焊接后接過老化的過程中會發現一些電路板短路，排出電路板設計及電子原器件的問題之外，可以從以下方面來查找，電路板焊錫時吃錫時間太短，造成焊接不良。助焊劑本身活性不強，減弱了焊錫的潤濕性及它的擴展性。線路板進錫的方向與錫波的方向逆向，焊錫的液面氧化物過多影響焊接。

　　3：焊錫后發現錫點灰暗無澤，焊錫條質量與焊接效果有著很大的關系。如焊錫條的雜質過多焊錫條熔化后殘渣就會懸浮在錫液的表面，焊接時殘渣就地粘在PCB板面上助焊劑的殘留物停留在錫點的表面上沒有清洗而它的酸類物質腐蝕了焊點也會造成錫點的灰暗無光澤 。還有個方面來講是焊錫的度數過低。焊錫達到含錫50%以上焊點都會有光澤。焊錫里面本身含有各種少量的金屬元素，當這些金屬元素的含量超過它的極限時會影響錫點的表面。焊錫時要求錫液的表面無雜質，當錫液的表面氧化過多時要及時清理否則會影響錫點的表面光澤度。